揚州欣達電子有限公司

　　低溫固化導電銀漿一般是由金屬銀粉、高分子樹脂粘結相、溶劑及其他助劑在一定機械力作用下棍合而成。其導電功能主要靠加人的銀拉子提供的自由電子載流子來實現，導電是滲流作用隧道效應和場致發射原理,3種機理相互競爭的結果。除了銀粉，樹脂枯結相也是決定低溫導電銀漿性能的關鍵材料。

　　可以作為異電銀漿枯結相的商分子樹脂很多，如聚酸樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氛酸等。作為銀粉的載體。樹脂枯結相決定了導電銀漿的柔韌性、硬度、附著力、耐折彎等綜合性能。目前應用較多的為環敏樹脂，但是其脆性大.耐沖擊性較差，而聚氛醋樹脂與各種材料都有優異的枯結力.并可通過分子設計，調整分子鏈中軟硬段比例及結構來達到硬度，且具有優良的柔韌性.適于高頻彎折條件下使用。

　　本實驗以自制超細銀粉為導電相.系統研究了銀粉形貌、粒徑、高分子樹脂種類、固化條件等對銀漿性能的影響，制備出電阻率較小，耐彎折性能佳，硬度和附著力優異的低溫固化導電銀漿。