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實驗中印刷的導電銀漿鋸齒的平均深度約為 23.53 μm，與寬度為 1 mm 的宏觀銀漿線路相比，鋸齒邊緣效應較小，且導電銀漿線路邊緣清晰，不存在厚度不均勻情況；而采用傳統(tǒng)工藝參數情況下，印刷出來的導電銀漿線路鋸齒的平均深度約為 41.46 μm，且在邊緣出現導電銀漿厚度分布不均勻，在高濕度與電流存在的情況下，這種導電銀漿線路發(fā)生銀離子遷移的問題更嚴重。